Intel Core i7 4785T | 2.2 GHz | ядер - 4

  • Рейтинг Edelmark — 9.5 из 10;
  • Дата выпуска: Февраль, 2014;
  • Количество ядер: 4;
  • Частота: 2.2 GHz;
  • Энергопотребление (TDP): 35W;
  • Максимум ОЗУ: 32,768 MB.
Фото Core i7 4785T

Характеристики Intel Core i7 4785T

Общие параметры

Тактовая частота 2.2 GHz
Максимальная тактовая частота 3.2 GHz
Ядра 4
Сокет LGA 1150
Разблокировка ядер Нет

Функции

Наличие NX-bit (XD-bit) Да
Поддержка доверенных вычислений Да
Поддержка виртуализации Да
Поддерживаемые инструкции MMX
EM64T
SSE4.2
AVX 2.0
SSE4.1
AVX
SSE
SSE4
F16C
FMA3
AES
SSE3
SSE2
Поддержка динамического масштабирования частоты (CPU Throttling) Да

Модуль памяти

Контроллер памяти Встроенный
Тип памяти DDR3-1600
DDR3L-1600
DDR3-1333
Каналы Двойной канал
Поддержка ECC (коррекция ошибок) Нет
Максимальная пропускная способность 25,600 MB/s
Максимальный объем памяти 32,768 MB

Детали и особенности

Архитектура x86-64
Потоки 8
Кэш второго уровня (L2) 1 MB
Кэш второго уровня на ядро (L2) 0.25 MB/ядро
Кэш третьего уровня (L3) 8 MB
Кэш третьего уровня на ядро (L3) 2 MB/ядро
Технологический процесс 22 нм
Максимум процессоров 1
Множитель процессора 22
Рабочая температура Неизвестно — 66.35°C

Встроенная (интегрированная) графика

Графическое ядро GPU
Марка Intel® HD Graphics 4600
Число поддерживаемых дисплеев 3
Тактовая частота графического ядра 350 MHz
Максимальная тактовая частота 1,200 MHz

Потребляемая мощность

Энергопотребление 35W
Годовая стоимость электроэнергии (НЕкоммерческое использование) 8.43 $/год
Годовая стоимость электроэнергии (коммерческое использование) 30.66 $/год
Производительность на Вт 23.5 pt/W
Среднее энергопотребление 28.44W

Шина

Архитектура DMI 2.0
Скорость передачи (транзакций в секунду) 5,000 MT/s

Сравнение Core i7 4785T с похожими процессорами

Производительность

Производительность с использованием всех ядер.

Протестировано на: PCMark 8 Home 3.0 Accelerated, PassMark, Geekbench 3 Multi-Core.

Core i7 4785T 8.9 из 10
Core i5 4590T 7.8 из 10
Core i7 4765T 8.7 из 10

Производительность на 1 ядро

Базовая производительность 1 ядра процессора.

Тесты процессора выполнялись на: PassMark (Single Core), Geekbench 3 Single Core, Geekbench 3 AES Single Core.

Core i7 4785T 8.8 из 10
Core i5 4590T 8.6 из 10
Core i7 4765T 8.8 из 10

Интегрированная графика

Производительность встроенного GPU для графических задач.

Core i7 4785T 9.8 из 10
Core i5 4590T 9.2 из 10
Core i7 4765T 8.3 из 10

Интегрированная графика (OpenCL)

Производительность встроенного GPU для параллельных вычислений.

Для тестирования использовались: CompuBench 1.5 Bitcoin mining, CompuBench 1.5 Face detection, CompuBench 1.5 Ocean Surface Simulation, CompuBench 1.5 T-Rex, CompuBench 1.5 Video composition.

Core i7 4785T нет данных
Core i5 4590T нет данных
Core i7 4765T 9.3 из 10

Производительность из расчета на 1 Вт

Насколько эффективно процессор использует электричество.

Протестировано на: Fire Strike, CompuBench 1.5 Bitcoin mining, CompuBench 1.5 Face detection, CompuBench 1.5 Ocean Surface Simulation, CompuBench 1.5 T-Rex, CompuBench 1.5 Video composition, PCMark 8 Home 3.0 Accelerated, PassMark, Geekbench 3 Multi-Core, PassMark (Single Core), Geekbench 3 Single Core, Geekbench 3 AES Single Core, TDP.

Core i7 4785T 6.5 из 10
Core i5 4590T 6.2 из 10
Core i7 4765T 6.3 из 10

Соотношенеи цена — производительность

Насколько вы переплачиваете за производительность.

Протестировано на: Fire Strike, CompuBench 1.5 Bitcoin mining, CompuBench 1.5 Face detection, CompuBench 1.5 Ocean Surface Simulation, CompuBench 1.5 T-Rex, CompuBench 1.5 Video composition, PCMark 8 Home 3.0 Accelerated, PassMark, Geekbench 3 Multi-Core, PassMark (Single Core), Geekbench 3 Single Core, Geekbench 3 AES Single Core, Price.

Core i7 4785T нет данных
Core i5 4590T нет данных
Core i7 4765T нет данных

Суммарный рейтинг Edelmark

Суммарный рейтинг процессора.

Core i7 4785T 9.5 из 10
Core i5 4590T 8.8 из 10
Core i7 4765T 9.1 из 10

Тесты (benchmarks) Core i7 4785T

PCMark 8 Home 3.0 Accelerated

Core i7 4785T 2,879
Core i5 4590T 2,544
Core i7 4765T 2,768

Sky Diver

Core i7 4785T 3,578
Core i7 4765T 3,124
Core i5 4590T 3,275

Cloud Gate

Core i7 4785T 6,464
Core i5 4590T 5,143
Core i7 4765T 7,009

GeekBench 3 (Multi-ядро)

Core i7 4785T 9,908
Core i5 4590T 7,753
Core i7 4765T 9,783

GeekBench 3 (Single ядро)

Core i7 4785T 2,736
Core i5 4590T 2,596
Core i7 4765T 2,799

GeekBench 3 (AES single ядро)

Core i7 4785T 3,250,000 MB/s
Core i7 4765T 3,480,000 MB/s
Core i5 4590T 3,340,000 MB/s

PassMark

Core i7 4785T 7,591
Core i5 4590T 5,516
Core i7 4765T 7,304

PassMark (Single Core)

Core i7 4785T 1,783
Core i5 4590T 1,689
Core i7 4765T 1,691

Видео обзоры

Intel Core i3 vs i5 vs i7 | CSGO Gaming Performance (1024×768)

Intel Core i7-4790k VS i5-4440 [GTA V Benchmark]

Tom Clancy’s Rainbow Six Siege | Shot with GeForce GTX

Отзывы о Core i7 4785T

ЖМ либо испаряется либо впитывается/реагирует с крышкой. Это факт. Год-полтора и надо перемазывать. Лично это делал 2 раза через каждые полтора года и каждый раз ЖМ почти не оставалось.. ЖМ куда-то уходит.
На кулере ЖМ лучше не использовать. Под крышкой к кристаллу он не прилипнет когда засохнет, потому кристалл это камень. А вот если его мазать на кулер, то он прилипает к крышке аж на раз, через полтора года можете уже не оторвать, кулер с крышкой срастутся, а место соединения станет тугоплавким (ЖМ смешается с материалом кулера и крышки, а там тугоплавкая медь и никель), даже феном для волос вы его не растопите, а нагрев выше уже и камень не выдержит, да и теплотрубки кулера могут испортится.
Компромисс — использование высококлассной термопасты пасты под крышкой, результат по температуре как раз будет посередине между ЖМ и родной пастой.
Я крышку не крепил, а зажал сокетом, но планирую провести эксперимент по подкладыванию изоленты в 1 слой, ведь с завода герметик имеет толщину и зазор над камнем, а зажатая сокетом крышка — нет. Может более толстый слой ЖМ поведет себя иначе и перестает сохнуть или на дольше хватит.

А ну вот и отлично, тоже не думаю, что оттуда чем-то хуже будет. Да и в Китае же практически все сейчас делают, наверняка многие там и закупаются, а тут перепродают. Так что тоже буду смотреть в ту сторону, спасибо.

Кстати, еще у меня сложилось мнение, что, чем раньше сделать скальп, тем безопаснее эта процедура, пока герметик более свежий и термопаста не засохла между крышкой и чипом.. То есть для сдвига крышки будет меньше усилий приложено, и шансы повредить что-то при сдвиге — минимальны, чем, к примеру, через 1-2 года. Поэтому и решил озаботиться данным вопросом сразу, да и все-таки это полезно для железа в любом случае, продлит срок службы с более низкой температурой, никакая гарантия и рядом не стояла. А брал в newegg, так что мне некуда по гарантии все-равно идти )

Когда крышка не плотно закреплена, то есть риск, что когда будет крепиться кулер — надколоть кристалл процессора. Например с одной стороны чуть сильнее надавил и все. Крышка же по сути лежит на кристалле и между подложкой и крышкой есть расстояние, которое и заполняется герметиком чтобы его не перекосило. Я так 2-3 видюхи старых испортил в свое время. Там с завода кулер вместо 4 креплений был закреплен на 2 и болтался как попало от любого нажатия. Хотя бы малый скол кристалла и аппарат в помойку.

И еще бы от себя добавил, что клей лучше отделять заостренной деревяшкой или пластмасской, а не металическим лезвием от канц. ножа, т.к. можно повредить дорожки располагающиеся на поверхности. А при нанесении жидкого металлла имейте ввиду, что он со временем \»присыхает\» и дальнейшее скальпирование с ним маловероятно закончится успешно. Не знаю насчет ухудшения его свойств после такого \»присыхания\». Я бы предпочел раз в 1-2 года просто менять на хорошую термопасту.

Leave a Reply

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *